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          焊接PCB線路板需要具備的五大條件

          焊接是PCB線路板加工中最重要的工序,對電路板質量的重要性不言而喻。下面小編給大家介紹一下PCB線路板焊接必須具備的五大條件,具體內容如下。

          焊接PCB線路板需要具備的五大條件

          1、合適的焊接時間

          焊接時間是指整個焊接過程中發生物理和化學變化所需要的時間。它包括待焊金屬達到焊接溫度的時間、焊料熔化的時間、助焊劑起作用的時間以及金屬合金形成的時間。在確定焊接溫度時,應根據待焊零件的形狀、性質和特性來確定合適的焊接時間。

          2、要使用適當的助焊劑

          焊劑的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應選用不同的焊劑。為了使焊接可靠、穩定,通常在焊接印刷電路板等精密電子產品時使用松香助焊劑。

          3、焊接表面必須保持清潔

          即使可焊性良好的焊縫,由于儲存或污染,也可能在焊件表面產生氧化膜和油脂,對滲透有害。焊接前一定要清潔臟膜,否則不能保證焊接質量。

          4、焊接部位具有良好的可焊性

          可焊性是指在適當的溫度下,在焊接金屬材料和錫之間形成良好結合的合金的性能。為了提高可焊性,可采用表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。

          5、焊接部位要加熱到適當的溫度

          在焊接過程中,熱能的作用是熔化焊料,加熱焊接對象,使錫和鉛獲得足夠的能量,滲透到金屬表面的晶格中,形成合金。焊接溫度過低,容易形成虛擬焊接;如果焊接溫度過高,焊料將處于非共晶狀態,焊料質量將下降。

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